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Nueva plataforma Qualcomm para dispositivos móviles

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Qualcomm Technologies anunció la última incorporación a su serie 2, la plataforma móvil Qualcomm® 215.

«Con una CPU de 64 bits y dos ISP, la plataforma móvil Qualcomm 215 es un hito importante para la expansión de toda la industria móvil. Elevando el estándar para dispositivos de mercado masivo y permitiendo experiencias que nunca antes fueron posibles en la serie 2», sostuvo Kedar Kondap, vicepresidente de gestión de productos de Qualcomm Technologies, Inc.

Con cuatro núcleos ARM Cortex-A53, Qualcomm 215 está diseñado para ofrecer hasta un 50% más de rendimiento de CPU en comparación con la generación anterior. Esta introducción de la primera CPU de 64 bits en la serie 2 significa un gran aumento en el rendimiento y ofrece una mayor longevidad del dispositivo a través del soporte para aplicaciones modernas de 64 bits.

Para una conectividad celular superior, el Qualcomm 215, con el módem integrado Qualcomm® Snapdragon ™ X5, es compatible con LTE Cat 4 con Agregación de portadora para velocidades de datos más rápidas y velocidades de descarga de hasta 150Mbps.

Esta es la primera plataforma de la serie 2 que admite llamadas de voz EVS («Llamadas de voz Ultra HD») y Sim dual con voz sobre LTE dual (VoLTE), lo que permite la libertad de usar múltiples tarjetas SIM para 4G concurrentes de alta calidad. LTE voz y datos, separación de cuentas de trabajo y personales, y optimizar los costos de conectividad celular aprovechando los múltiples planes.

La plataforma móvil Qualcomm 215 presenta los siguientes «primeros pasos» en la serie 2:

• CPU de 64 bits

• Dual-ISP

• Soporta hasta 13MP de captura de fotos

• Soporte para captura de video Full HD (1080p)

• Soporte para pantalla de resolución HD +

• Hexagon DSP para procesamiento de audio y sensores.

• Soporte para Dual SIM con Dual VoLTE

• llamadas de voz EVS

• Wi-Fi 802.11ac

• Soporte para pagos NFC en Android

Se espera que los dispositivos comerciales -basados ​​en Qualcomm 215- estén disponibles en la segunda mitad de 2019.

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